หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	ตระกูล Intel® Xeon® E3 V3
รุ่นของหน่วยประมวลผล	E3-1220V3
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.1 GHz
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	3.5 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	4
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel® C222
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	คู่
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	80 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	5 GT/s
ชุดหน่วยประมวลผลที่ทำงานร่วมกัน	Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1150 (Socket H3)
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	22 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	4
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
อุปกรณ์ Stepping	C0
FSB พาริตี้
ชนิดของบัส	DMI
จำนวนการต่อเชื่อม QPI	1
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Haswell
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	32 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1333, 1600 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	25.6 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x8, 1x16, 2x4, 2x8
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2013D
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	22 nm
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Xeon E3-1200 v3
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง
รองรับอินเตอร์เฟซการจัดการแพลตฟอร์มอัจฉริยะ (IPMI)

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	4 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR3-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4
ECC
ความเร็วในการส่งข้อมูล	1600 MHz
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	1 x 4 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	32 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	1 TB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	1
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์	1 TB
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	อนุกรม ATA
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ	3.5 นิ้ว
รองรับ RAID
ระดับ RAID	0, 1, 5, 10
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD±RW
ช่องเสียบไดรฟ์ภายใน	2
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ	อนุกรม ATA

กราฟิก
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	ไม่มี

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	2
จำนวนพอร์ต USB 2.0	2
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	2

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่อง PCI Express x16	1
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ชั้น (1U)
ตัวยึดชั้นวาง

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2 Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection	1.00
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® FDI
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
หน่วยประมวลผล ARK ID	75052

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟสำรอง
แหล่งจ่ายไฟ	250 W
จำนวนแหล่งจ่ายไฟฟ้าหลัก	1

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	434.1 มม.
ความลึก	394.2 มม.
ความสูง	42.2 มม.
น้ำหนัก	8.06 กก.

คุณสมบัติอื่นๆ
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (Intel® VT)	VT-d, VT-x
Dell E-Value Code	PER22001