Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Generowanie procesora	Intel® Core™ i7 szósta generacji
Model procesora	i7-6700
Liczba rdzeni procesora	4
Liczba wątków	8
Maksymalne taktowanie procesora	4 GHz
Taktowanie procesora	3,4 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1151 (Socket H4)
Cache procesora	8 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	8 GT/s
Typ magistrali	DMI3
Parytet FSB
Litografia procesora	14 nm
Tryb pracy procesora	64-bit
Seria procesora	Intel Core i7-6700 Desktop series
Nazwa kodowa procesora	Skylake
Termiczny układ zasilania (TDP)	65 W
Tcase	71 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	2x8, 1x8+2x4, 1x16
Liczba procesorów	1
Stepping	R0
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	64 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	34,1 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor
Napięcie pamięci wspierane przez procesor	1,35 V

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	8 GB
Maksymalna pojemność pamięci	64 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Układ pamięci	1 x 8 GB
Gniazda pamięci	4x DIMM
Prędkość zegara pamięci	2133 MHz
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	256 GB
Nośniki	SSD
Napędy optyczne	DVD Super Multi
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Pojemność pamięci SSD	256 GB
Interfejs pamięci SSD	SATA III

Grafika
Karta graficzna on-board
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® HD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel® HD Graphics 530
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1150 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	1,74 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL	4.4
ID wbudowanego urządzenia graficznego	1912

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Funkcja Wake-On-LAN

Porty i interfejsy
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	8
Port DVI
Ilość DisplayPort	2
Liczba portów PS/2	2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe	1
Wyjście liniowe
Wejście liniowe

Gniazda rozszerzeń
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x)	1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)	2
Sloty PCI	1

Konstrukcja
Przeznaczenie	Pionowy
System chłodzenia wodnego
Ilość zatok 3.5"	2
Ilość zatok 5.25"	1
Kensington Lock
Typ gniazda zamka kabla	Kensington
Kolor produktu	Czarny, Czerwony

Wydajność
Układ płyty głównej	Intel® C236
System dźwięku	HD
Kanały wyjścia audio	5.1 kan.
Ochrona hasłem

Wydajność
Rodzaj ochrony hasłem	BIOS, HDD, Supervisor, Użytkownik
Typ BIOS	UEFI AMI
Typ produktu	Stanowisko

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 7 Professional
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Dołączone odzyskiwanie systemu operacyjnego	Windows 10 Pro

Cechy szczególne procesora
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Insider™
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologia Intel® FDI
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2
Kod procesora	SR2BT
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Układ graficzny i litografia IMC	14 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2015C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection	1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja	1,00
Wersja Intel® TSX-NI	1,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Procesor ARK ID	88196
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Bezkonfliktowy procesor

Moc
Zasilanie	280 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Certyfikaty
Certyfikaty zgodności	RoHS

Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	EPEAT Gold, ENERGY STAR

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	332 mm
Głębokość produktu	338 mm
Wysokość produktu	89 mm
Waga produktu	9 kg
Szerokość opakowania	467 mm
Głębokość opakowania	265 mm
Wysokość opakowania	540 mm

Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Dołączona myszka
W zestawie klawiatura

Pozostałe funkcje
Ilość dysków optycznych	1