- Marca : Lenovo
- Familia de productos : System
- Product series : x
- Nombre del producto : x3100 M5
- Código del producto : 5457K6G
- Categoría : Servidores
- Calidad de la ficha técnica : creada/estandarizada por icecat
- Este producto ha sido visto : 11407
- Información modificada el : 14 Mar 2024 17:32:09
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Descripción corta, sumario Lenovo System x3100 M5 servidor Torre (5U) Familia Intel® Xeon® E3 V3 E3-1241V3 3,5 GHz 8 GB DDR4-SDRAM 430 W
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Lenovo System x3100 M5, 3,5 GHz, E3-1241V3, 8 GB, DDR4-SDRAM, 430 W, Torre (5U)
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Descripción larga, sumario Lenovo System x3100 M5 servidor Torre (5U) Familia Intel® Xeon® E3 V3 E3-1241V3 3,5 GHz 8 GB DDR4-SDRAM 430 W
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Lenovo System x3100 M5. Familia de procesador: Familia Intel® Xeon® E3 V3, Frecuencia del procesador: 3,5 GHz, Modelo del procesador: E3-1241V3. Memoria interna: 8 GB, Tipo de memoria interna: DDR4-SDRAM, Disposición de la memoria (conectores x tamaño): 1 x 8 GB. LAN Ethernet, Tecnología de cableado: 10/100/1000Base-T(X). Tipo de unidad óptica: DVD±RW. Fuente de alimentación: 430 W, Soporte de suministro de energía redundante (RPS, por sus siglas en inglés). Tipo de chasis: Torre (5U)
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Procesador | |
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Fabricante de procesador | Intel |
Familia de procesador | Familia Intel® Xeon® E3 V3 |
Modelo del procesador | E3-1241V3 |
Frecuencia del procesador | 3,5 GHz |
Frecuencia del procesador turbo | 3,9 GHz |
Núcleos de procesador | 4 |
Caché del procesador | 8 MB |
Chipset placa madre | Intel® C222 |
Canales de memoria que admite el procesador | Doble |
Cantidad de procesadores instalados | 1 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
Tasa de bus del sistema | 5 GT/s |
Enchufe del procesador | LGA 1150 (enchufe H3) |
Litografía del procesador | 22 nm |
Patitas del procesador | 8 |
Modos de operación del procesador | 32-bit, 64-bit |
Escalonamiento | C0 |
Tipos de bus | DMI2 |
Nombre código del procesador | Haswell |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 32 GB |
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR3-SDRAM |
Velocidades de reloj de memoria que admite el procesador | 1333, 1600 MHz |
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 25,6 GB/s |
ECC que admite el procesador | |
Bit de deshabilitación ejecutable | |
Estados de inactividad | |
Tecnología de control térmico | |
Cantidad máxima de buses PCI Express | 16 |
Configuraciones PCI Express | 1x8, 2x8, 1x8+2x4 |
Tamaño del embalaje del procesador | 37.5 x 37.5 mm |
Set de instrucciones soportadas | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Escalabilidad | 1S |
Opciones integradas disponibles | |
Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2013D |
Litografía de IMC & Gráficos | 22 nm |
Serie del procesador | Intel Xeon E3-1200 v3 |
Procesador libre de conflictos |
Memoria | |
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Memoria interna | 8 GB |
Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
Ranuras de memoria | 4x DIMM |
ECC | |
Velocidad de reloj de memoria | 1600 MHz |
Disposición de la memoria (conectores x tamaño) | 1 x 8 GB |
Memoria interna máxima | 32 GB |
Almacenamiento | |
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Cantidad de discos duros compatibles | 4 |
Tamaños de disco duro compatibles | 3.5" |
Compatibilidad con RAID | |
Niveles RAID | 0, 1, 1E, 10 |
Controladores RAID compatibles | H1110 |
Cambio en caliente | |
Tipo de unidad óptica | DVD±RW |
Gráficos | |
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Adaptador gráfico incorporado | |
Modelo de adaptador gráfico incorporado | No disponible |
Memoria máxima del adaptador de gráficos | 16 MB |
Redes | |
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Preparado despertar-por-LAN | |
LAN Ethernet |
Redes | |
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Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Tipo de interfaz ethernet | Gigabit Ethernet |
Puertos e interfaces | |
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Puertos Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 4 |
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 1 |
Cantidad de puertos seriales | 1 |
Ranuras de expansión | |
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Versión de enchufe PCI Express | 3.0 |
Diseño | |
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Tipo de chasis | Torre (5U) |
Admite ventiladores redundantes |
Desempeño | |
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Módulo de plataforma confiable (TPM, por sus siglas en inglés) |
Software | |
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Sistemas operativos compatibles | Microsoft Windows Server 2008 R2, 2012, 2012 R2; RHEL 5, 6 & 7; SLES 11 & 12; VMware ESX 5.1, 5.5 & 6.0 |
Características especiales del procesador | |
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Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) | |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d, por sus siglas en inglés) | |
Tecnología antirrobo de Intel® (Intel® AT) | |
Tecnología Intel Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Acceso de memoria flex de Intel® | |
Caché inteligente de Intel® | |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | |
Intel® estado de detención mejorado | |
VT-x de Intel® con tablas de páginas extendidas (EPT, por sus siglas en inglés) | |
Intel® Secure Key | |
Intel® TSX-NI | |
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP, por sus siglas en inglés) | |
Intel® OS Guard | |
Intel® 64 | |
Versión de Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
Versión del programa Intel® de plataforma de imagen estable (SIPP, por sus siglas en inglés) | 1,00 |
Version de Intel® Secure Key Technology | 1,00 |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | |
Versión Intel® TSX-NI | 1,00 |
Intel® I / O tecnología de aceleración | |
Acceso rápido de memoria de Intel® | |
Procesador ARK ID | 80909 |
Potencia | |
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Soporte de suministro de energía redundante (RPS, por sus siglas en inglés) | |
Fuente de alimentación | 430 W |
Cantidad de fuentes de alimentación | 1 |
Condiciones operativas | |
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Temperatura de operación (T-T) | 10 - 35 °C |
Temperatura de almacenamiento (T-T) | 10 - 43 °C |
Humedad relativa de operación (H-H) | 8 - 80% |
Humedad relativa de almacenamiento (H-T) | 8 - 80% |
Altitud de funcionamiento | 0 - 2134 m |