Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Generowanie procesora	Intel® Core™ i7 dziesiątej generacji
Model procesora	i7-10700
Liczba rdzeni procesora	8
Liczba wątków	16
Maksymalne taktowanie procesora	4,8 GHz
Taktowanie procesora	2,9 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1200 (Socket H5)
Cache procesora	16 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	8 GT/s
Litografia procesora	14 nm
Tryb pracy procesora	64-bit
Nazwa kodowa procesora	Comet Lake
Termiczny układ zasilania (TDP)	65 W
Rozgałęźnik T	100 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Liczba procesorów	1
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	2933 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	45,8 GB/s

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	16 GB
Maksymalna pojemność pamięci	128 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Układ pamięci	2 x 8 GB
Gniazda pamięci	4x DIMM
Prędkość zegara pamięci	2933 MHz

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	1,51 TB
Nośniki	HDD+SSD
Napędy optyczne	DVD-RW
Liczba zainstalowanych dysków	2
Całkowita pojemność dysków twardych	1 TB
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	1 TB
Interfejs HDD	SATA
Szybkość HDD	7200 RPM
Rozmiar HDD	3.5"
Całkowita pojemność dysków SSD	512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Pojemność pamięci SSD	512 GB
Interfejs pamięci SSD	PCI Express
Rozmiar kieszeni dysku SSD	M.2
Zintegrowany czytnik kart
Obsługiwane typy kart pamięci	SD, SDHC, SDXC

Grafika
Dedykowana karta graficzna
Karta graficzna on-board
Model dedykowanej karty graficznej	NVIDIA® GeForce RTX™ 2060
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej	6 GB
Typ dedykowanej karty graficznej	GDDR6
Producent wbudowanego procesora graficznego	Intel
Model karty graficznej on-board	Intel® UHD Graphics 630
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1200 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	64 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL	4.5
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x9BC5
Liczba portów HDMI karty graficznej	1
Liczba gniazd DisplayPort karty graficznej	1
Liczba portów DVI-D karty graficznej	1

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi
Podstawowy standard Wi-Fi	Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi	802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Producent sterowników WLAN	Killer
Model kontrolera WLAN	Killer Wireless-AX 1650
Typ anteny	2x2
Bluetooth

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	2

Porty i interfejsy
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	7
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C	1
Ilość portów HDMI	1
Ilość DisplayPort	1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe	1
Wyjście liniowe
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon

Gniazda rozszerzeń
PCI Express x1 slots	1
PCI Express x4 slots	1
PCI Express x16 gniazda	1

Konstrukcja
Obudowa	Tower
Przeznaczenie	Pionowy
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Układ płyty głównej	Intel H470
Układ audio	Realtek ALC3861
System dźwięku	Dźwięk wysokiej jakości
Kanały wyjścia audio	5.1 kan.
Ochrona hasłem
Typ produktu	PC

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 10 Pro
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Język systemu operacyjnego	Wielojęzyczny
Oprogramowanie próbne	McAfee 30 days,Microsoft Office

Cechy szczególne procesora
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2015C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Procesor ARK ID	199316
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej	20 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna	5 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	-15,2 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)	-15,2 - 10668 m
Wibracje podczas pracy	0,26 G
Wibracje podczas przechowywania	1,37 G
Wstrząsy podczas pracy	40 G
Wstrząsy podczas przechowywania	105 G

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	169 mm
Głębokość produktu	308 mm
Wysokość produktu	367 mm
Waga produktu	8,2 kg

Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Klawiatura jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Model urządzenia wejściowego	Dell KB216, Dell MS116
Przewody	Prąd przemienny